「ICPT 2023」におけるポスター発表とブース出展のご案内 2023.10.24

2023年10月31日（火）より開催される「ICPT 2023」にて、ポスター発表とブース出展をいたします。

学会名称：The 18th International Conference on Planarization/CMP Technology 2023
演　題　：Dishing Reduction Effect of Polyglycerol in Cu-CMP
―Consideration of CMP Mechanism by Dynamic Electrochemical Analysis, and Proposal for New Slurry―
日　時　：11月1日（水）16:55~18:55 （ポスター発表）
会　場　：金沢東急ホテル（石川県金沢市）

発表内容：
半導体製造に用いられる研磨薬液（CMPスラリー）にポリグリセリンを添加することで、
銅配線の表面状態を改善することを明らかにしました。
また、ポリグリセリンを防食剤と併用することで、防食剤の使用量を低減できること確認しました。
更には、この作用機構を動的条件下での電気化学測定により検証しました。
本学会では、これらの研究成果について発表いたします。

当社では、天然由来で高品質なグリセリンおよび、その誘導体をご提供しております。
本企業ブースでは、これら製品の機能性と応用例についてご紹介いたします。

（研究所　電子材料グループ）