CMP

半導体を製造する工程は、電子回路を半導体ウェーハ表面に形成する前工程と、
チップに切り出して組立てを行う後工程で構成されており、
前工程で行われる作業工程のほとんどはウエットプロセスで行われます。
当社製品は、水溶性材料としての特⾧を生かし、このウエットプロセス材料に使用されており、
特にCMP工程における添加剤として、高い評価を得ております。